Samsung I+D
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Samsung comienza a construir nuevo complejo de I+D de semiconductores

Samsung ya construye nuevo centro de investigación y desarrollo.
Samsung ya construye nuevo centro de investigación y desarrollo.

Dentro de los últimos meses se habló mucho de los chips Exynos, pues se rumoreó que Samsung estaría pensando en dejar de fabricar sus propios procesadores, días después un ex empleado habló indicando que los Exynos no mejoraban por problemas internos de la firma. Hoy por hoy sabemos que la compañía está comprometida en mejorar sus chips y una prueba de ello es el anuncio de la construcción de una nueva sede, aquí te contamos todos los detalles.

Samsung anuncia la construcción de una nueva sede de I+D para sus próximos chips

A través de un comunicado oficialSamsung ha informado la construcción de un nuevo centro de Investigación y Desarrollo de semiconductores, este complejo será construido en la ciudad de Giheung en su país natal, Corea del Sur, y busca con ello ampliar su liderazgo en tecnologías de chips de última generación.

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Dentro del comunicado se logra leer que la firma tiene pensado inverir más de 20 billones de KRW para el 2028 en un nuevo centro que tendrá 109,00 metros cuadrados dentro de su campus de Giheung, esta nueva instalación liderará la investigación avanzada sobre dispositivos y procesos de nueva generación para los chips de memoria y sistema.

Samsung busca superar los límites del escalado de semiconductores y solidificar su ventaja competitiva en el mercado de los semiconductores, por tal motivo la creación de este nuevo centro de I+D es un gran paso para lograr tal objetivo.

Nuestro nuevo complejo de investigación y desarrollo de última generación se convertirá en un centro de innovación donde los mejores talentos de investigación de todo el mundo pueden venir y crecer juntos. Esperamos que este nuevo comienzo siente las bases para el crecimiento sostenible de nuestro negocio de semiconductores; señaló Kye Hyun Kyung, presidente de la División de Soluciones de Dispositivos (DS).

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