La gigante surcoreana, compañía que actualmente lidera el segmento de fabricación de semiconductores a nivel mundial, ha anunciado recientemente que ha desarrollado una nueva tecnología de empaquetado de chips que podría hacer que estos componentes sean más rápidos y eficientes en el consumo de energía. Esta tecnología, que lleva la referencia I-Cube4, es una mejora con respecto a la tecnología I-Cube 2 que la empresa lanzó en el 2018 y la X-Cube, que aterrizó en el mercado el año pasado.
La tecnología I-Cube4 es un envasado de chips heterogéneos 2.5D, la cual se puede usar para colocar horizontalmente múltiples matrices lógicas (CPU, GPU y NPU) y varias matrices HBM (memoria de alto ancho de banda) encima de un intercalador de silicio, haciendo que varias matrices actúen como un solo chip. Esta tecnología se desarrolló en marzo de este año y ya se ha utilizado para colocar un dado lógico y cuatro troqueles HBM en un solo chip.
Los nuevos chips de Samsung serán más eficientes
La fabricante surcoreana dice que los chips fabricados bajo la tecnología I-Cube4 se pueden usar en aplicaciones de alto rendimiento como conectividad 5G, inteligencia artificial, la herramienta en la nube y grandes centros de datos. Adicionalmente, esta tecnología permite una comunicación aún más rápida entre la memoria y las unidades lógicas de un chip.
A raíz de que el intercalador de silicio en el I-Cube4 es más delgado que el papel, existe la probabilidad de que se doble y deforme, lo que afectaría negativamente la calidad del producto. Sin embargo, la división Samsung Foundry ha estudiado cuidadosamente cómo controlar esta particularidad y la expansión térmica del intercalador cambiando el material y el grosor, para eliminar posibles problemas. También ha desarrollado su propia estructura sin moho para disipar el calor de manera eficiente.
Incluso, Samsung ha mejorado el rendimiento al realizar una prueba de preselección para identificar productos defectuosos durante la fabricación a través de un proceso que elimina pasos excesivos, ahorra costos y mejora los tiempos de respuesta. La compañía también está desarrollando una tecnología aún mejor llamada I-Cube6 mediante el uso de nodos de proceso avanzados, empaquetado avanzado 2.5D y 3D y tecnología de interfaz de alta velocidad.
El Vicepresidente Senior de Estrategia de Mercado de Fundición de Samsung Electronics, Moonsoo Kang, afirmó: “Con la explosión de aplicaciones de alto rendimiento, es esencial proporcionar una solución de fundición total con tecnología de integración heterogénea para mejorar el rendimiento general y la eficiencia energética de los chips. Con la experiencia de producción en masa acumulada a través de I-Cube2 y los avances comerciales de I-Cube4, Samsung respaldará por completo las implementaciones de productos de los clientes«.