El procesador insignia más nuevo de Qualcomm, el Snapdragon 888+, se fabrica utilizando el proceso LPE de 5 nm de Samsung, y parece que la compañía podría apegarse al brazo de fundición de la compañía surcoreana para fabricar su chipset de teléfono inteligente insignia de próxima generación, el Snapdragon 895.
Según el conocido filtrador Ice Universe (@UniverseIce), el chipset Snapdragon 895 utilizará el proceso de fabricación de chips de 4 nm de Samsung. Esta información parece creíble ya que se dice que la mayor parte de la capacidad de fundición de 5 nm de TSMC está ocupada por Apple para sus conjuntos de chips A15 y M1X que se lanzarán a finales de este año. Además, también se dice que TSMC está fabricando el chipset iPad Pro de próxima generación de Apple utilizando su proceso de 4 nm, lo que significa que Qualcomm necesita usar Samsung Foundry.
Qualcomm y Samsung nuevamente juntos
Se rumorea que el chipset Qualcomm Snapdragon 895 presenta los núcleos de CPU Kryo 780 basados en los núcleos de CPU Cortex-X2, Cortex-A710 y Cortex-A510 recientemente anunciados por ARM. También podría usar la GPU Adreno 730, un módem Snapdragon X65 5G integrado y soporte para RAM LPDDR5 de cuatro canales. El informe también afirma que Qualcomm cambiará al proceso de 4 nm de TSMC para el Snapdragon 895+, pero no parece lógico cambiar a una fundición completamente nueva para una actualización menor del chipset.
Samsung Foundry fabrica actualmente el Exynos 2100 y el Snapdragon 888/888 + utilizando su proceso de 5 nm, aunque se dice que el proceso de 5 nm de la fábrica de Corea del Sur es inferior al proceso de 5 nm de TSMC, sigue siendo la mejor alternativa disponible en el mercado. Según los informes, Samsung lanzará su proceso mejorado de 5 nm como 4 nm a finales de este año, que Qualcomm podría usar para sus conjuntos de chips de próxima generación.
Ha habido una gran escasez de chips durante el año pasado, lo que ha provocado retrasos en la fabricación en las industrias del automóvil, la informática, los juegos, los electrodomésticos y los teléfonos inteligentes. Incluso Samsung tuvo que retrasar el lanzamiento del Galaxy S21 FE debido a esta escasez. La compañía está tratando de cerrar la brecha con TSMC en términos de calidad y capacidad de fabricación invirtiendo $ 151 mil millones durante los próximos diez años.