Según información conocida a través de unos bocetos compartidos por Patently Apple, al parecer Samsung estaría trabajando en una nueva patente que buscaría que su buque insignia plegable, el posible Galaxy Z Fold 3, sea más resistente tanto a golpes como a caídas. Aunque los datos no confirman la futura existencia de este terminal, si señala nuevas adiciones a nivel estructural de posibles nuevos modelos plegables que estarían pensadas en la resistencia de estos dispositivos híbridos.
No es algo nuevo para los conocedores de Samsung que los smartphones plegables de la compañía surcoreana son más susceptibles a sufrir daños por golpes o caídas, precisamente por lo complejo de su diseño y por tener dos pantallas, entre ellas, la que se pliega. Aún así, el Galaxy Z Fold 2 presume una resistencia considerable, tomando en cuenta sus características. Sin embargo, según la información filtrada, se espera que los sucesores de este terminal, vengan ya con un nuevo sistema estructural que resista aún más las caídas.
El Galaxy Z Fold 3 tendría un sistema de rieles, pero aún no es claro su funcionamiento
La patente filtrada no revela demasiados detalles acerca de otras características. Sin embargo, los bocetos muestran un nuevo sistema que sería agregado a la estructura del teléfono compuesto por un par de rieles localizados al interior y que estarían ubicados, más precisamente, entre el panel plegable y el marco medio del terminal. Con únicamente las imágenes, es imposible describir el funcionamiento que tendrán estos rieles y cómo protegerán a los herederos del Galaxy Z Fold 2.
Es bueno aclarar en este punto que no siempre las patentes presentadas o filtradas, llegan a convertirse en un producto real, ya que muchas simplemente se quedan en ideas. Así que, desde aquí, no podemos asegurar que el Galaxy Z Fold 3 traiga incluido este sistema o algún otro terminal en un futuro próximo. Sin embargo, no podemos desconocer los esfuerzos de la compañía surcoreana por seguir mejorando las características de sus teléfonos plegables, ya no solamente a nivel de software, sino también a nivel de hardware.
Deja una respuesta
Ver comentarios